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工作原理
WG-HL1602DXZ采用1600万像素CMOS传感器，结合无限远色差校正光学系统，通过环形LED阵列提供均匀照明。光线经样品反射后，由连续变倍物镜（0.7X-4.5X）汇聚，分光镜将光路分为观测与图像采集两路：一路传输至目镜或外接显示器实现实时观察，另一路经传感器转换为数字信号，由内置图像处理芯片进行降噪、边缘增强及缺陷标记，最终输出4K级高清图像（分辨率3840×2160），帧率达25fps。例如，在检测BGA焊点时，设备可在0.3秒内完成图像采集与桥接、空洞等缺陷识别。
应用范围
该设备覆盖电子制造全流程检测需求：在PCB生产中，可分析焊盘氧化、丝印偏移及绿油覆盖不良；在半导体封装领域，支持晶圆划痕识别、金线弧高测量及塑封体气密性检测；在精密元器件领域，可测量连接器针脚共面性、电阻电容尺寸偏差及SMT元件翘曲度。其兼容明场、暗场、偏光等多种照明模式，适配金属、陶瓷、塑料等材质，满足实验室研发与生产线在线检测双重场景。
技术参数
WG-HL1602DXZ配备5孔物镜转换器，支持5X-100X变倍，总放大倍数50X-1000X；工作距离100mm，载物台行程150mm×100mm；光源采用高亮度LED环形阵列，亮度可调范围1%-100%，寿命超50000小时；设备支持HDMI、USB 3.0双接口输出，兼容Windows/Linux系统，可外接15.6英寸触控屏实现鼠标操作与测量标注，并支持MES系统数据对接。
产品特点
4K超清成像：低畸变物镜结合高动态范围传感器，确保图像边缘锐度与色彩还原度，支持实时拼接大视野图像；
智能分析功能：内置形位公差测量、颗粒计数、OCR字符识别等模块，支持一键生成检测报告与数据导出；
多模态照明：兼容明场、暗场、斜射等多种模式，适配不同材质与表面结构的检测需求；
工业级设计：全金属机身与防震脚垫确保稳定性，适应-10℃至50℃环境温度，MTBF超20000小时，支持7×24小时连续运行。
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