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工作原理
WG-HL300CX采用电荷耦合器件（CCD）传感器，其核心为MOS光敏单元阵列。当光线照射至传感器表面时，光子激发硅衬底中的电子-空穴对，光生电子被势阱捕获并存储，形成与光照强度成正比的电荷信号。通过时序脉冲控制，电荷按行依次转移至输出端，经放大电路转换为电压信号并数字化处理，最终生成高分辨率图像。设备搭载环形LED照明系统，支持明场、暗场、斜射等多种照明模式，可精准匹配不同材质与表面结构的检测需求。
应用范围
该设备覆盖多行业精密检测场景：在电子制造领域，可检测PCB焊点虚焊、SMT元件翘曲度及芯片引脚共面性；在半导体行业，支持晶圆表面划痕识别、光刻胶涂覆均匀性分析及封装体气密性检测；在精密机械领域，可测量齿轮齿形误差、螺纹螺距偏差及表面粗糙度。其兼容金属、陶瓷、塑料等材质，适配实验室研发与生产线质检双重场景。
技术参数
WG-HL300CX配备300万像素CCD传感器，分辨率2048×1536，帧率15fps；搭载5孔物镜转换器，支持5X-100X变倍，总放大倍数50X-800X；工作距离100mm，载物台行程150mm×100mm；光源采用高亮度LED环形阵列，亮度可调范围1%-100%，寿命超50000小时；设备支持HDMI、USB 2.0双接口输出，兼容Windows/Linux系统，可外接12英寸显示屏实现实时观测与测量标注。
产品特点
高精度成像：低畸变物镜结合高动态范围传感器，确保图像边缘锐度与色彩还原度，支持大视野拼接与细节放大；
智能分析功能：内置形位公差测量、颗粒计数、纹理分析等模块，支持一键生成检测报告与数据导出；
多模态照明：兼容明场、暗场、偏光等多种模式，适配不同材质与表面结构的检测需求；
工业级设计：全金属机身与防震脚垫确保稳定性，适应-10℃至50℃环境温度，MTBF超15000小时。
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