全部
▼
390
工作原理
JVB500CU采用高分辨率CCD相机与远心光学镜头组成双目视觉系统，通过多光谱LED环形光源提供均匀无影照明，消除反光干扰。设备搭载自主研发的AI图像处理算法，可自动识别工件轮廓特征并完成边缘提取，结合激光位移传感器实现Z轴高精度对焦。测量过程中，CNC数控系统驱动三轴（X/Y/Z）运动平台按预设路径移动，同步采集多角度影像数据，经误差补偿算法修正后生成三维测量报告，单件检测周期可缩短至3秒内。
应用范围
该设备广泛应用于3C电子、汽车零部件、半导体封装等行业：可检测手机中框按键行程、摄像头模组镜片间距等精密电子元件参数；支持发动机活塞环槽宽度、齿轮齿形误差等机械零件测量；适用于晶圆表面划痕、LED芯片引脚共面性等半导体器件检测。其批量测量功能支持200个工件连续检测，数据自动分类存储，满足生产线在线抽检与离线全检需求。
技术参数
JVB500CU测量范围为500×400×200mm，X/Y轴定位精度达(2+L/300)μm（L为测量长度），Z轴重复性精度±1μm，分辨力0.1μm。设备配备花岗岩基座与双零级导轨，运行速度0-300mm/s可调，支持温度补偿（20℃±2℃）与湿度控制（45%-75%RH）。软件兼容CAD导入与SPC统计分析，输出格式涵盖DXF、IGES及Excel报表。
产品特点
超精密稳定：采用德国进口光栅尺与闭环伺服电机，确保长期使用无漂移，抗振动干扰能力强；
智能高效：AI算法自动匹配测量程序，支持一键生成3D点云图与形位公差报告；
操作便捷：15英寸触摸屏集成测量向导功能，新手10分钟即可完成基础编程；
扩展兼容：可选配激光干涉仪、接触式测头及机械臂接口，实现复合测量与自动化产线对接。
咨询底价
