全部
▼
239
工作原理
DSX120采用无穷远光学系统与同轴共焦技术，通过0.7X-4.5X连续变倍物镜与1X目镜组合，实现14X-300X的放大倍率范围。设备搭载500万像素CMOS传感器，支持35fps以上高清图像采集，配合FPGA高速图像处理芯片，可实时合成多焦平面图像，生成全景深三维模型。其核心创新在于三维旋转观测模式：通过内置微型电机驱动载物台，结合环形LED四驱照明系统，可在20mm工作距离下实现样品360度连续旋转拍摄，消除观测死角。
应用范围
该设备广泛应用于精密制造领域：在电子行业，可检测SMT焊点虚焊、BGA芯片引脚氧化及PCB板微孔结构；在五金加工领域，能分析金属表面裂纹、毛刺及镀层均匀性；在材料科学领域，支持复合材料纤维走向、涂层附着力等微观形貌分析。其三维测量功能还可用于模具逆向工程、齿轮齿形误差检测及医疗器械表面粗糙度评估。
技术参数
DSX120具备以下核心参数：物镜变倍比1:7，电子放大倍率24X-160X；升降调节范围35-300mm，手轮调焦精度0.01mm；图像传感器分辨率2560×2048，支持HDMI/USB双接口输出；配备21.5英寸IPS显示屏，亮度350cd/m²，对比度1000:1；设备重量6kg，底板尺寸380×260×20mm，适应实验室及生产线多场景部署。
产品特点
全景深三维成像：通过焦点堆叠算法合成多焦平面图像，景深范围达0.08-2.7mm，可清晰呈现深孔、凹槽等复杂结构；
智能操作体验：支持无线遥控手柄远程控制变焦、照明及图像捕捉，配备自动粒度分析、面积测量等AI检测功能；
高兼容性扩展：提供C/CS接口适配第三方镜头，支持第三方软件二次开发，满足个性化检测需求。
咨询底价
