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工作原理
WEIMI322GS采用双远心光学镜头与高分辨率工业相机组合，通过LED平行光源照射被测工件，工件轮廓经镜头放大后形成清晰影像，由2000万像素CMOS传感器实时捕捉并传输至内置智能分析系统。系统搭载亚像素边缘检测算法与几何拟合引擎，可自动识别工件轮廓特征（如圆、弧、线等），并计算直径、角度、位置度等参数。其核心创新在于动态对焦补偿技术，通过激光测距模块实时监测工件表面高度变化，自动调整镜头焦距，确保复杂曲面工件的测量精度。
应用范围
设备主要服务于电子制造、汽车零部件、医疗器械及航空航天等行业。在电子领域，可检测PCB板孔位精度、SMT贴片偏移量及连接器引脚间距；在汽车行业，支持发动机缸体螺纹孔位置度、齿轮齿形误差等关键尺寸验证；在医疗器械领域，适用于导管外径、支架丝径等微小结构的精密测量。其开放式测量平台设计，可兼容最大300mm×200mm的异形工件检测需求。
技术参数
WEIMI322GS测量范围为300mm×200mm，X/Y轴定位精度达±(1.5+L/300)μm（L为测量长度），重复性≤1μm；Z轴行程50mm，支持透反射双照明模式切换；配备12分区LED环形光源与同轴光源，可适应金属、陶瓷、塑料等多样材质表面检测。设备采用花岗岩基座与空气轴承导轨设计，运行速度达300mm/s，加速时间≤0.2秒，单次测量周期可缩短至2秒以内。
产品特点
极速定位测量：智能预对焦功能与高速运动控制系统结合，实现“拍照-分析-输出”全流程自动化，较传统二次元测量效率提升300%。
全场景适配：支持CAD图纸导入与DMIS程序编辑，可自动匹配工件坐标系，减少人工装夹误差。
数据互联互通：内置MES系统接口与SPC统计分析模块，支持测量数据实时上传至云端，助力企业实现质量追溯与工艺优化。
稳定耐用：全封闭光路设计与恒温控制系统，有效抵御温度波动与灰尘干扰，保障24小时连续运行的测量稳定性。
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