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工作原理
该设备基于机器视觉技术，通过高分辨率CCD摄像头捕捉被测物体的数字图像，结合精密光学系统实现微米级成像。图像经计算机处理后，软件自动识别边缘、圆、弧等几何特征，通过空间几何算法快速计算尺寸参数。其核心优势在于非接触式测量，避免传统卡尺、千分尺因接触导致的工件变形或划伤，同时消除人为操作误差，确保测量结果的一致性。
应用范围
产品广泛应用于电子组件、五金机件、塑胶模具、航空航天等高精度制造行业。例如，在半导体制造中可精确测量芯片引脚间距；在汽车零部件生产中可检测齿轮模数、螺纹中径等关键参数；在模具行业可实现逆向工程的三维扫描与形位公差分析。其4.5mm小行程设计尤其适合微小零件的批量检测，如手机SIM卡槽、精密连接器等。
技术参数
测量范围：X/Y轴4.5mm，Z轴100mm；光学放大倍率0.7-4.5X，屏幕放大倍率达30-180X；精度达±0.003mm，重复性≤0.002mm；配备大理石基座，确保长期稳定性；支持RS485/以太网通信，可输出CSV/Excel格式数据。
产品特点
智能测量功能：内置宏测量、阵列测量、筛网测量等16组自动化程序，可一次性完成上百个工件的批量检测。
超强寻边算法：即使工件边缘存在阴影或毛刺，仍能精准识别轮廓，确保测量准确性。
空间旋转技术：通过构建基准面，可快速计算工件各点相对平面的高度差，适用于曲面零件检测。
多重坐标系管理：支持直角坐标系与极坐标系转换，满足复杂工件的定位需求。
超差红色警示：测量结果超差时，对应图形与数据自动标红，便于快速识别不良品。
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