全部
▼
231
工作原理
CX40M采用无限远色差校正光学系统，光线经LED柯拉照明系统均匀投射至金相切片表面，反射光通过长工作距平场物镜（5X-100X）收集并形成清晰实像，再由高眼点目镜（10X-20X）放大观察。其同轴粗微调焦机构与可调视场光阑协同工作，确保不同厚度切片（0.1mm-10mm）的成像对比度与景深平衡，同时支持明场、偏光观察模式切换，满足多样化分析需求。
应用范围
产品覆盖钢铁冶金行业的晶粒度评级（ASTM E112标准）、非金属夹杂物分类（ASTM E45标准）；汽车制造领域的发动机零部件热处理缺陷检测；电子行业的PCB镀层厚度均匀性分析；以及航空航天材料的疲劳裂纹微观特征研究。配套金相分析软件可实现自动晶界识别、相比例计算等量化分析，助力企业提升检测效率与数据准确性。
产品技术参数
光学系统：无限远色差校正系统，抗霉菌设计
物镜配置：5X（WD20mm）、10X（WD10mm）、20X（WD5mm）、50X（WD2.5mm）、100X（WD0.8mm，干式）
目镜：高眼点平场目镜PL10X/22mm（视场数FN22），可选配WF15X/16mm、WF20X/12mm
载物台：双层机械移动平台（190mm×140mm），X/Y行程76mm×50mm，带玻璃皿夹持器
调焦机构：同轴粗微调焦（粗调每转37.7mm，微调精度0.002mm），带上限位与松紧调节
照明系统：6V30W卤素灯/3W LED双模式，亮度可调，支持偏光附件扩展
产品特点
高精度成像：平场物镜与高透过率镀膜技术，消除像场弯曲，确保边缘成像清晰度。
耐用性设计：全金属齿轮传动调焦机构与防腐蚀涂层，适应实验室高频率使用场景。
模块化扩展：支持偏光组件、摄像接口（C接口）及金相分析软件升级，可拓展为智能检测系统。
操作便捷性：低手位调焦旋钮与载物台手柄设计，减少长时间观察的疲劳感。
CX40M以专业性能、稳定品质与灵活扩展性，成为金相切片分析领域的性价比之选，助力企业实现材料检测的标准化与数字化升级。
咨询底价
