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工作原理
HD750采用同轴落射照明技术，通过分光镜将LED光源垂直投射至样品表面，反射光线经物镜聚焦后进入成像系统。这种设计有效消除了传统斜射照明产生的阴影干扰，尤其适用于平面度高、表面反光均匀的样品（如金属镀层、晶圆芯片）。配合高倍物镜（如10X、20X、50X）与高分辨率相机，可实现微米级结构的清晰成像，并通过内置软件完成尺寸标注、形位公差测量等分析任务。
应用范围
该显微镜广泛应用于电子元器件检测（如IC引脚间距测量、SMT焊点缺陷分析）、精密机械加工（如模具磨损量评估、螺纹参数检测）、材料表面分析（如涂层厚度测定、划痕宽度测量）及半导体行业（如晶圆表面颗粒计数、光刻胶线宽测量）。其非接触式测量特性避免了样品损伤，同时支持快速批量检测，显著提升生产效率。
产品技术参数
光学系统：无限远校正同轴光路
物镜倍率：5X/10X/20X/50X（可选配）
总放大倍数：40X-500X（搭配10X目镜）
照明方式：可调亮度LED同轴光+环形透射光（双模式切换）
测量精度：±(2+L/500)μm（L为测量长度，单位mm）
图像传感器：1/2.5英寸500万像素CMOS
载物台：高精度X/Y/Z三轴电动平台（行程50mm×50mm×50mm）
产品特点
高稳定性结构：全金属机身与花岗岩基座设计，有效抑制振动，确保长时间测量重复性。
智能软件系统：支持一键测量、自动对焦、SPC统计分析等功能，兼容CAD图纸导入与测量报告生成。
模块化扩展性：可升级激光共聚焦模块、光谱分析模块等，满足多元化检测需求。
人性化操作：10.1英寸触控屏与手轮微调双控制模式，适配不同用户操作习惯。
HD750同轴光测量显微镜以精准、高效、灵活的核心优势，助力企业实现质量管控的数字化升级。
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