工作原理
该设备基于微分干涉原理，通过渥氏棱镜将入射光分解为两束振动方向垂直的偏振光，经样品表面高度差调制后重新合成，形成具有立体感的浮雕图像。其光学系统采用无限远校正设计，搭配高数值孔径物镜，可捕捉0.1μm级表面形貌差异。核心起偏装置采用模块化卡扣结构，通过第一插杆与第二插杆的弹性压缩机制实现渥氏棱镜与起偏镜的快速拆装，显著提升光学元件更换效率。
应用范围
OST-TZ200H2K广泛应用于多领域材料分析：在金属材料领域，可清晰呈现晶界、滑移带及微裂纹等亚结构特征；半导体行业支持晶圆表面缺陷检测与键合线形貌分析；
复合材料研究可观测纤维分布均匀性及界面结合状态。设备兼容明场、暗场、偏光及荧光观察模式，满足从常规金相检测到高端材料研发的多样化需求。
技术参数
光学系统：无限远校正，支持DIC/明场/暗场/偏光四模式切换
放大倍数：50X-2000X连续可调（含10X目镜与5X-100X物镜组合）
分辨率：微分干涉模式下可达0.1μm
载物台：行程150×100mm，精度±0.5μm，支持X/Y/Z三轴电动控制
照明系统：6分区LED环形光源，亮度可调，寿命超50,000小时
成像模块：标配2000万像素CMOS传感器，支持4K视频实时输出
产品特点
立体成像：微分干涉技术使样品表面呈现三维浮雕效果，显著提升低对比度结构的辨识度
模块化设计：起偏装置采用专利卡扣结构，光学元件更换时间缩短至30秒以内
多模式兼容：一键切换观察模式，无需重新校准光路，提升检测效率
高精度控制：载物台配备闭环反馈系统，重复定位精度达±0.2μm
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