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工作原理
Xradia Versa采用锥束CT扫描技术，微焦点X射线源（管电压40-160kV，功率10W）发射高能X射线穿透样品，旋转样品台（360°连续旋转，步进精度0.001°）实现多角度投影采集。样品后方的平板探测器（1024×1024像素，16bit动态范围）同步记录衰减信号，通过ZEISS Reconstructor软件中的滤波反投影（FBP）或模型迭代重建（MIR）算法生成三维断层图像。设备支持双模切换：微米模式（分辨率0.5-2μm）用于常规材料分析，纳米模式（分辨率50-500nm）通过放大光路与相位对比技术实现轻元素（如碳、硼）可视化。
应用范围
材料科学：分析金属3D打印孔隙率、复合材料纤维分布、陶瓷裂纹扩展路径及电池电极微观结构。
地质勘探：研究岩石孔隙连通性、矿物晶体取向、油气储层渗透率及陨石内部包裹体。
电子制造：检测PCB板焊点空洞、半导体芯片封装缺陷、MEMS器件结构完整性及连接器内部磨损。
生物医学：观察骨骼微结构、牙齿珐琅质裂纹、植物导管网络及昆虫外骨骼力学性能。
工业检测：验证涡轮叶片铸造缺陷、塑料注塑件内部流痕、焊接接头熔深及橡胶密封圈压缩变形。
技术参数
X射线源：微焦点源，管电压40-160kV可调，焦点尺寸≤0.7μm（160kV时）
探测器：Gadox闪烁体耦合CCD，有效像素尺寸0.5-2μm，动态范围＞30000:1
扫描范围：样品舱直径≤300mm，重量≤10kg，支持原位加载（温度-150℃至+200℃，拉伸/压缩力≤10kN）
分辨率：微米模式0.5μm体素，纳米模式50nm体素（需选配纳米模块）
成像速度：常规扫描≤2小时/样本，快速扫描模式（降低分辨率）≤15分钟
软件功能：三维孔隙分析、纤维取向统计、缺陷自动分类及CAD模型比对
产品特点
非破坏性分析：无需切割或研磨样本，完整保留内部结构信息，支持珍贵文物或失效件原位检测。
多尺度成像：单台设备覆盖毫米至纳米级分辨率，避免传统CT需多台设备联用的成本与时间消耗。
相位对比增强：通过Zernike相位板提升轻元素（如碳、氧）对比度，突破传统吸收成像局限。
环境适应性：可选配低温/高温舱、湿度控制模块及腐蚀性气体防护罩，模拟极端工况下的材料行为。
自动化流程：支持一键扫描、自动重建与报告生成，降低操作人员技术门槛。
数据兼容性：输出标准DICOM/STL格式，可无缝对接3D打印机、有限元分析软件及虚拟现实平台。
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