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工作原理
G6采用焦点变化（Focus Variation）与垂直聚焦技术，通过移动焦平面捕捉表面三维数据。光学传感器发射锥形束白光，结合Real3D全扫描技术，可对工件进行360°无死角成像，生成高分辨率三维模型。其垂直探测能力突破传统限制，可精准测量小孔、垂直侧面（>90°）及高反光表面，最小测量线粗糙度Ra达0.03μm，面粗糙度Sa达0.015μm。
应用范围
广泛应用于精密零部件的表面质量控制（如轴承、齿轮、刀具排屑槽）、半导体芯片封装检测、航空航天发动机叶片形貌分析，以及模具制造中的逆向工程。支持与CAD数据直接比对，适用于离线测量规划及全自动生产线集成，满足从研发到量产的全流程需求。
技术参数
测量范围：X/Y轴0.16-5.3mm，Z轴180mm（可选扩展至315mm）
分辨率：横向0.07μm，垂直10nm
物镜配置：8种物镜可选（如WD4物镜，工作距离4.5mm，测量范围0.16mm）
粗糙度精度：Ra≥0.03μm，Sa≥0.015μm
最大斜面角度：垂直聚焦技术支持>90°测量
数据采集：单幅测量点密度最高5亿，支持Real3D旋转台（360°旋转+90°倾斜）
产品特点
非接触式测量：避免划伤工件，适合光滑及高反光表面。
全自动化操作：集成SmartFlash技术，一键完成扫描、分析与报告生成。
高兼容性：支持CAD数据导入，实现虚拟测量与实际结果的无缝比对。
防振设计：车间环境稳定性强，可直接部署于生产线旁。
模块化扩展：可选配机械臂实现自动上下料，提升检测效率。
用户友好界面：MetMaX软件内置测量知识库，无需专业计量背景即可操作。
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