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工作原理
该设备基于光学放大与金相分析技术，通过高亮度卤素灯与LED光源提供同轴表面光与底光照明，光线经物镜与目镜系统放大后，在目视框内形成清晰图像。其核心采用联焦技术，通过调整物镜与目镜间距实现快速对焦，同时配备偏光量测模块，可分析材料晶粒结构、相变及裂纹等微观特征。选配的白光纳米检测模组通过光干涉原理，可实现透明材质表面纳米级高度差的非接触式测量，分辨率达0.5μm。
应用范围
覆盖金属与非金属材料的全方位检测需求：
金属材料：分析钢铁、铝合金的晶粒尺寸、夹杂物分布及热处理效果；
非金属材料：检测陶瓷、塑料的表面缺陷与层间结构；
精密制造：测量电子组件、PCB板的镀膜厚度及导电粒子形状；
科研领域：支持材料表面形貌的纳米级表征，为新材料研发提供数据支撑。
技术参数
放大倍数：目镜10X，物镜5X-50X，总放大范围50X-500X；
行程精度：X/Y轴行程200×100mm，Z轴行程120mm，分辨率0.5μm；
光源系统：卤素灯同轴照明与LED底光可调，支持反射、透射、偏光三种模式；
测量模块：标配光学尺，选配光干涉高度量测模块，示值误差≤(2.5+L/100)μm（L为测量长度）。
产品特点
高精度与灵活性：0.5μm三轴分辨率结合Z轴微调旋钮，满足微米级测量需求；
多功能集成：影像与目视双系统设计，支持长度、角度、高度及形貌测量；
操作便捷性：14英寸显示器实时显示测量曲线，内置软件支持数据导出与报告生成；
环境适应性：工作温度20±5℃，抗振动等级符合ISO标准，适合车间与实验室环境。
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