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工作原理
TGA Q50采用电磁式微天平设计，样品置于精密天平上，通过程序控温（室温~1000℃）与气氛调节（惰性/氧化性气体），测量样品质量随温度/时间的变化。设备搭载TA专利的“超微质量传感器”与“动态基线校正技术”，可精准捕捉0.1μg级质量变化，结合同步热分析（STA）模块，支持DSC/DTA联用，解析吸热/放热反应与质量损失的关联性，符合ISO 11358与ASTM E1131标准。
应用范围
该仪器适用于材料科学（高分子热降解行为、无机盐分解动力学）、制药工业（药物辅料相容性、包衣材料稳定性）、化工领域（催化剂积碳分析、塑料添加剂挥发特性）及环境科学（土壤有机质矿化、微塑料热解机理）等领域。其纳克级灵敏度可精准解析从微量水分蒸发到高分子主链断裂的质量变化，是热分析领域的核心工具。
产品技术参数
温度范围：室温~1000℃（升温速率0.1~200℃/min）
质量分辨率：0.1μg（灵敏度10⁻⁹ g）
样品量：1mg~5g（可选配微量样品池）
气氛控制：质量流量控制器（MFC，精度±1%）
联用模块：DSC/DTA（同步热分析）
软件平台：TRIOS（支持动力学模型拟合、质量损失曲线分析）
数据接口：千兆以太网、USB 3.0
电源：AC 100-240V（50/60Hz，功率≤500W）
尺寸：600mm×500mm×700mm（重量≤80kg）
产品特点
纳克级灵敏度与宽域温度覆盖：0.1μg级质量分辨率，室温~1000℃温度范围适配从低温挥发到高温分解的全场景分析；
同步热分析联用能力：可集成DSC/DTA模块，同步解析热流与质量变化，揭示反应机理；
智能化软件平台：TRIOS软件支持动力学模型（如Kissinger、Ozawa）拟合、质量损失曲线分析与合规报告生成；
稳定与耐用性：长期温度稳定性±0.1℃，配备质量传感器自校准系统与过载保护；
扩展模块兼容性：可选配高压模块（支持100 bar压力）、原位红外/拉曼附件（反应中间体监测）；
安全防护设计：紧急停止、气体泄漏报警、数据加密存储，符合实验室安全规范；
合规认证：通过CE认证，符合ISO 11358、ASTM E1131标准。
TGA Q50提供一年整机质保与微天平校准服务，其精准、灵敏、多功能的特性，成为热重分析领域的高端解决方案，助力用户实现从基础研究到工业质量控制的全流程需求。
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