全部
▼
419
工作原理
DMA Q800采用动态力学分析技术，通过电磁驱动系统对样品施加正弦波形的应力或应变，同时测量材料的机械响应。设备内置高精度力传感器与位移传感器，实时捕捉存储模量（E’）、损耗模量（E’’）及损耗因子（tanδ=E’’/E’）等参数。结合程序控温系统（如升温、降温、恒温），可分析材料在-150℃~600℃温度范围内的热机械行为，符合ASTM D4065、ISO 6721等国际标准。
应用范围
该仪器适用于高分子材料（塑料/橡胶/弹性体动态性能）、复合材料（纤维增强材料界面相容性）、电子元件（封装材料热机械可靠性）、医药包装（药片/胶囊热稳定性）及涂料（耐温耐振性能）等领域。其多模式测试能力（如三点弯曲、拉伸、压缩）可适配从薄膜到块体材料的多样化需求，是材料科学与工程领域的核心表征工具。
产品技术参数
温度范围：-150℃~600℃（可选配液氮冷却或高温炉）
频率范围：0.01~200Hz（动态扫描模式）
负载能力：0.001N~18N（分辨率0.0001N）
位移分辨率：0.1nm（激光干涉仪）
样品尺寸：最大50mm×10mm×5mm（可定制夹具）
测试模式：三点弯曲、拉伸、压缩、剪切
数据采集频率：500Hz（高速模式）
接口：以太网、USB（支持TA Instruments TRIOS软件）
电源：AC 220V±10%（50Hz）
尺寸：1200mm×800mm×600mm（重量≤250kg）
产品特点
宽温域与高频扫描：-150℃~600℃范围，频率0.01~200Hz，覆盖静态到动态力学分析；
多模式测试能力：支持三点弯曲、拉伸、压缩及剪切模式，适配不同材料形态；
纳米级位移检测：0.1nm分辨率激光干涉仪，精准捕捉微变形；
自动化程序控制：TRIOS软件支持方法开发、序列运行、合规报告生成；
安全防护设计：过载保护、紧急停止、真空/惰性气体环境选项（防氧化）；
合规认证：通过CE认证，符合ASTM、ISO、JIS标准；
数据整合能力：支持与DSC、TMA联用，构建材料热-力-形变综合分析平台。
DMA Q800提供一年整机质保与传感器校准服务，其精准、多功能、高稳定性的特性，成为高分子材料动态热机械性能分析领域的高端解决方案，助力用户实现从基础研究到工业应用的全面需求。
咨询底价
