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工作原理
AL-Y500采用布拉格衍射原理与二维成像技术：X射线管（如Cu靶，波长1.54Å）发射单色X射线，照射样品后产生衍射；二维探测器（如CCD或CMOS）同步记录不同角度（2θ与方位角φ）的衍射光强分布。通过分析衍射环或斑点位置，结合Rietveld精修算法，确定物相组成、晶格参数及晶体取向，支持织构分析与残余应力测定，符合GB/T 33219-2016标准要求。
应用范围
该产品适用于材料科学领域分析金属、陶瓷、高分子材料的物相与晶体结构；地质勘探中矿物定性与定量分析；半导体产业监控薄膜材料的取向与应变；制药行业研究药物晶型与多晶型转变。其二维成像能力支持复杂样品（如多晶、织构材料）的快速表征，是高校、科研院所及企业的关键分析工具。
产品技术参数
X射线管：Cu靶（Kα，λ=1.5406Å），功率≤1kW
测角仪范围：2θ 0°～160°，φ 0°～360°（连续扫描）
分辨率：0.01°（2θ），0.1°（φ）
扫描速度：0.1°～100°/分钟（2θ），1°～360°/分钟（φ）
探测器：二维CCD（2048×2048像素）或CMOS
样品形态：粉末、薄膜、块体（需适配样品架）
数据输出：二维衍射图、物相列表、晶格参数、织构极图
接口：USB 3.0、以太网、HDMI
电源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤1500W
工作环境：5～40℃，湿度≤85%RH
外形尺寸：1000×800×1300mm（台式）
产品特点
二维快速成像：CCD/CMOS探测器同步捕捉衍射环，30秒内完成全范围扫描，提升检测效率。
多参数分析能力：支持物相鉴定、晶格参数精修、织构极图绘制及残余应力计算，适配复杂材料研究需求。
智能软件与数据库：内置PDF-4+物相卡片库，支持自动匹配与Rietveld精修，兼容第三方软件（如JADE、Materials Studio）。
稳定与易维护：封闭式光路设计，长期运行角度偏差≤0.02°，适合实验室与生产线环境。
合规性保障：符合GB/T 33219-2016《多晶体X射线衍射方法通则》及ISO 13767-2013标准，测量数据可直接用于科研论文与产品质量认证。
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