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工作原理
S-7200基于X射线成像技术，通过发射低能量X射线穿透被测物体，利用数字平板探测器接收穿透后的射线信号，并转化为数字图像。设备搭载自主研发的图像处理算法，可对影像进行降噪、增强及三维重建，实现缺陷的精准定位与量化分析。
应用范围
该设备适用于电子元件内部焊点检测、汽车零部件结构完整性评估、航空航天材料缺陷分析、新能源电池安全检测及文物考古内部结构研究等领域，尤其擅长对复杂组件、微型器件及多层复合材料进行无损透视。
产品技术参数
最大管电压：160kV
功率：320W
分辨率：0.1μm（微焦点模式）
图像尺寸：最大支持400mm×300mm
检测厚度：金属≤50mm，非金属≤200mm
操作软件：支持Windows/Linux系统，兼容AI智能识别模块
产品特点
高精度成像：采用微焦点X射线源，可清晰呈现0.1mm级微小缺陷。
便携式设计：紧凑型机身搭配万向轮，适配实验室与生产线多场景使用。
智能分析：内置AI算法库，可自动识别裂纹、气孔、异物等常见缺陷。
安全环保：符合欧盟CE安全标准，配备多重辐射防护及自动剂量调节功能。
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