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工作原理
SuperView W1系列采用白光干涉与共聚焦显微融合技术：测量时，高功率LED光源（520nm波长，功率稳定性±0.05%）发出的光经分光镜分为参考光与测量光；测量光通过电动变倍物镜（NA 0.55，放大倍数5×-100×）聚焦至被测表面（材料反射率≥10%），反射光携带表面高度信息；参考光经精密压电陶瓷驱动的参考镜（位移分辨率0.1nm，行程15mm）产生可调光程差，与反射光在分光镜处汇合形成干涉条纹；同时，共聚焦光路通过旋转尼科尔棱镜（角度分辨率0.01°）筛选特定偏振方向的反射光，经针孔滤波后由CMOS相机（分辨率4096×4096，帧率150fps）采集；处理器基于相移干涉算法（PSI）与垂直扫描干涉算法（VSI），结合共聚焦信号的峰值定位（轴向分辨率0.05μm），通过多波长干涉技术（波长间隔30nm）消除相位模糊，生成高精度三维形貌数据（垂直分辨率0.01μm，水平分辨率0.1μm）；对于透明或多层材料（如镀膜玻璃、复合涂层），算法支持“透射光-反射光”双通道分离，实现各层表面形貌的独立重构。
应用范围
覆盖多行业表面形貌检测场景：半导体（晶圆表面粗糙度、芯片键合层厚度、封装体翘曲度测量）、精密制造（模具表面纹理、刀具刃口钝化半径、光学元件面形误差评估）、生物医学（骨科植入物表面涂层均匀性、牙科种植体螺纹精度、细胞培养基底拓扑结构分析）及新能源（锂电池隔膜孔隙率、燃料电池催化剂层厚度、光伏电池减反射膜形貌控制）等，尤其适合检测微纳米级表面特征（如0.1μm级划痕、1μm级表面波纹度）或大范围表面均匀性（如100mm级金属板表面粗糙度分布）；设备支持与拉曼光谱仪、原子力显微镜（AFM）联用，通过同步触发接口实现形貌-成分-力学性能联合分析；防护等级达IP54，可在10℃-40℃、湿度20%-80%的环境中稳定工作，满足车间级使用要求。
技术参数
垂直分辨率：0.01μm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；测量范围：100mm×100mm×15mm（X/Y/Z轴）；物镜倍数：5×-100×（电动变倍，NA 0.55）；光源类型：高功率LED（520nm，稳定性±0.05%）；扫描速度：0.3s/帧（100mm视场）；图像分辨率：4096×4096；表面参数：Sa、Sq、Sz、St等（符合ISO 25178/4287）；数据接口：USB 3.2、GigE Vision、RS-422；软件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度计算、缺陷检测、SPC统计报表；工作温度：10℃-40℃；工作湿度：20%-80%RH；防护等级：IP54；电源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：150kg；尺寸：900mm×800mm×1600mm。
产品特点
全系列通过SEMI S2/CE国际安全认证，测量精度符合半导体行业SEMI M43规范，可直接用于晶圆量产线表面质量控制；100mm×100mm超大视场覆盖单片太阳能电池片95%以上检测区域，减少拼接测量次数与边缘误差；亚秒级扫描速度（0.3s/帧）支持动态过程检测（如金属表面氧化层生长、涂层干燥过程形貌变化）；AI算法支持“自学习”模式，通过100+组样品训练即可自动优化形貌重构参数，降低对操作人员技能依赖；模块化设计支持快速更换物镜（0.7×-200×）、光源（紫外/可见/近红外）与载物台（旋转台/温控台/真空吸附台），适配极端条件下的表面检测需求（如低温样品、强腐蚀性材料）。SuperView W1系列以“高效、精准、智能”的特性，成为工业级表面形貌3D检测的核心工具。
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