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工作原理
SR-SCOPE DMP30采用高频涡流检测原理：仪器内置的微型探头向铜箔表面发射高频交变磁场（1-10MHz可调），铜层中感应出的涡流产生反向磁场，探头通过检测磁场强度变化量，结合铜的电导率、磁导率等物理参数，经智能算法修正基材材质、铜层晶粒结构及探头提离效应，最终计算出铜厚真实值。其动态补偿温度漂移（0-50℃自动校准），确保测量重复性≤0.5μm，精度符合IPC-TM-650标准。
应用范围
聚焦电子行业微米级铜厚检测场景：PCB板内层/外层铜箔厚度验证、柔性电路板（FPC）镀铜均匀性筛查、半导体封装基板铜柱高度测量、高频高速板阻抗控制铜厚监测、锂电池集流体铜箔厚度分析等。其支持0.5-100μm厚度范围检测，适配刚性板、柔性板及载板等多种基材，尤其适合生产线在线抽检、实验室研发及售后失效分析，满足电子制造全流程质量控制需求。
技术参数
测量范围0.5-100μm，分辨率0.1μm；探头频率1/5/10MHz三档可调，适配不同厚度铜层；提离补偿≤0.5mm，支持曲面（曲率半径≥5mm）检测；数据采样率1000次/秒，响应时间≤0.3秒；2.8英寸OLED彩屏，支持中英文菜单与波形显示；内置5000mAh锂电池，连续工作≥8小时；数据存储≥10000组，可通过USB/Wi-Fi导出至MES系统；防护等级IP54，重量仅420g（含探头）。
产品特点
非接触式检测避免划伤样品，单手握持设计，探头可旋转360°适配复杂结构；智能识别基材类型（FR-4、PI、陶瓷等）并自动匹配参数，新手3分钟即可上手；实时显示铜厚值、标准差及Cpk值，异常数据自动标记；支持自定义上下限报警与多组参数存储，适配不同产品批次检测需求；通过CE、FCC认证，抗电磁干扰能力强，满足无尘车间使用要求。SR-SCOPE DMP30以“精准、高效、易用”的特性，成为电子制造行业铜厚检测的标杆工具。
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