全部
▼
250
工作原理
设备采用双远心镜头组与2000万像素CMOS相机的组合，结合动态拼接算法实现大视野测量。测量时，系统通过远心镜头捕捉工件轮廓，经后台软件自动拼接多个视野的图像数据，消除拼接误差并保持微米级精度。其专利聚焦机构可驱动聚焦架调整焦距，确保感光部最佳成像；同时，高精度检测装置支持手动定位聚焦，适配精密零件检测需求。光源系统集成白光、红光、蓝光三色LED，通过多光谱投射与对比分析提升测量稳定性。
应用范围
产品适用于汽车冲压件、航空铝合金板材、半导体晶圆等大尺寸工件的二维尺寸检测，同时支持手机中框、齿轮、弹簧等微小元件的批量测量。在新能源汽车领域，可快速分析电池托盘孔位精度及电机壳体平面度；在电子制造行业，可检测PCB电路板连接器间距与共面性，满足高节拍生产需求。
技术参数
测量范围：单视野150mm×120mm，拼接后最大500mm×400mm；
镜头配置：双远心工业镜头（NA=0.15，景深15mm）；
图像传感器：2000万像素CMOS，支持20:1亚像素处理；
测量精度：XY轴≤(3+L/200)μm（L为测量长度，单位mm）；
光源系统：三色LED环形光+同轴光，支持表面光与底光切换；
软件功能：CAD导入、CPK分析、SPC统计控制及MES系统对接。
产品特点
大视野高精度：通过动态拼接技术突破传统设备行程限制，单次测量覆盖500mm×400mm范围，精度保持微米级；
一键闪测：自动定位、匹配模板、生成报表，单次可检测200个工件，效率较传统设备提升5-8倍；
多光谱光源：三色LED投射消除反光干扰，提升复杂表面测量稳定性；
模块化设计：支持立卧双模式切换，适配平面与轴类工件检测需求。
咨询底价
