全部
▼
237
工作原理
DSF-S100采用大视角、大景深的双侧远心镜头，将工件轮廓影像缩小后传递至2000万像素高分辨率CMOS相机进行数字化处理。后台智能绘图测量软件通过自动图像配准技术，无需人工定位或夹具固定，即可快速抓取工件轮廓并生成像素标尺，通过对比计算得出尺寸数据，同时完成公差评价。设备支持USB3.0高速数据传输，确保成像清晰、响应迅速，单次测量100个工件的时间可缩短至2-5秒，测量效率较传统设备提升5-8倍。
应用范围
产品广泛应用于消费电子、汽车零部件、精密五金、医疗器械等领域，可检测手机中框、齿轮、弹簧、螺钉等复杂工件的二维尺寸，适配PCB电路板、连接器等微小元件的孔径、间距及共面性测量。在规模化生产中，DSF-S100可无缝集成至生产线，实现实时在线检测与异常报警，助力企业提升良品率。
技术参数
测量行程：100mm×80mm×40mm（X/Y/Z轴）；
镜头配置：双侧远心镜头，倍率0.88X；
图像传感器：2000万像素CMOS，支持20:1亚像素处理；
测量精度：XY轴≤(4.0+L/100)μm（L为测量长度，单位mm），重复性±4μm；
光源系统：远心透射光（绿色）搭配可程控四分区环形无影落射灯，支持同轴光及低角度无影光选配；
软件功能：支持CAD导入、CPK分析、多面域编程及SPC统计控制，检测数据输出速率达99个/秒。
产品特点
高效批量检测：单次可测量100个工件，支持20000个尺寸的快速输出，满足高节拍生产需求；
高精度稳定性：航空铝型材骨架与远心镜头设计消除阿贝误差，环境振动影响＜0.002mm/s；
智能数据分析：自动生成包含公差评价、合格率统计的检测报告，支持MES系统对接；
操作简易化：零基础用户经2小时培训即可完成复杂工件编程，软件支持程序模板保存与快速调用。
咨询底价
