BXJ-400现场金相显微镜
BXJ-400现场金相显微镜是一款专为现场检测设计的便携式设备，无需切割取样，可直接在工件上制样并观察金相组织。它配备专用通断磁力底座和XY移动平台，适合各种工件表面检测。显微镜支持快速制样、电解抛光和浸蚀，采用反射垂直光照明，成像清晰。其配置包括单目直筒式观察头、多种平场消色差物镜、螺旋调焦系统、强力电磁吸盘底座、卤素灯和LED照明光源、手持式抛光机、电解抛光仪以及标准C型接口和彩色数码摄像系统。此外，还配备NK-200测量分析软件，支持多种测量功能和图文报告生成，满足金相分析需求。
特点：
1、 不用切割取样，直接在工件上制样、观察组织。
2、 专用通断磁力底座X、Y移动，适合各种工件表面。
3、 快速制样、电解抛光、浸蚀。
4、 反射垂直光照明。
配置及技术规格：
1）、BXJ-400便携式金相显微镜镜体，
2）、单目观察头：直筒式，10X/18，12.5X/16大视场目镜，
3）、物镜（每次安装一个）：
PL10×/0.25平场消色差物镜、
PL20×/0.35平场消色差物镜、
PL40×/0.65(弹簧)平场消色差物镜、
4）、螺旋调焦系统：行程30mm微动，
5）、强力电磁吸盘底座：XY移动平台，X、Y轴移动范围：10mm，
6）、6V20W卤素灯反射垂直照明光源（交流），
8W LED垂直照明光源（直流），
7）、手持式抛光机：含4只砂轮磨头，1只装夹式磨头（可以装夹砂纸和丝绒），
耗材：砂纸、带胶抛光丝绒、金刚石喷雾抛光剂等，
8）、总放大倍率：500X，
9）、电解抛光仪：电解电压：0-30V DC，
电解电流：0-2.5A DC，
削磨速度：10um/min，
电解腐蚀剂及化学器皿一批，
10）、标准C型接口，
11）、EV-500彩色数码摄像系统：USB3.0接口
12）、NK-200测量分析软件：平面尺寸（长度、角度、宽度、直径、周长、面积等测量），图文报告、定倍答应等，
○、图像处理、编辑及图文报告功能：
○、测量功能：长度测量，宽度测量，折线测量，三点测角度，四点测角度，矩形测量，两点画圆，三点画圆，知圆心半径画圆，弧度测量，三角形多边形测量，三角形多边形与外接圆测量等。
○、定倍打印功能：定标，标尺选择，文本大小颜色选择，线条颜色样式选择，测量结果标注，彩色设备选择，中英文选择，公英制选择。定倍图像缩放，定倍图像对比，定倍图像打印，特别满足金相图谱对照的需求。
13）、联想启天M4360/G2030/2G内存/500G硬盘/7200转/17寸标屏
选配一：NK-100专业金相分析软件—自动、半自动进行专业金相分析，实现自动评级、自动生成分析报告等
系统提供的专用测量及评级软件包括：
1）、脱碳层深度的测定：GB 224-87，
2）、渗碳层深度的测定：GB /T 11354-2005，
3）、层深长度测量：ZBJ 36016-90，
4）、显微硬度测量：GB/T4340.2，
5）、铁素体奥氏体型双相不锈钢α—相金相测定： GB 6401-86，
6）、奥氏体型双相不锈钢α—相金相测定： GB 13305-91，
7）、第二相面积含量测量
8) 、多相面积含量测量
9）、盘条索氏体含量评级：YB/T169-2000，
10）、金属平均晶粒度评级：GB 6934-02，
11）、双重晶粒度的测量评级：ASTM E1181-87，
12）、低碳冷轧薄板铁素体晶粒度评级：GB 4335-84，
13）、混有珠光体的铁素体晶粒度评级：GB 6394-86，
14）、非金属夹杂评级：GB 10561-2005，
15）、球墨铸铁球化率测量评级：GB 9441-2009，
16）、灰铸铁金相分析：GB 7216-2009，
17）、钢中石墨碳评级：GB/T 13302-91，
18）、高速钢大块碳化物评级：GB 4462-84，
19）、颗粒度分析
选配二：
Canon 600D数码相机专用中继镜，
Canon 600D单反数码相机
☆ 传感器：APS画幅（22.3*14.9mm）
☆ 有效像素：1800万
☆ 显示屏尺寸：3英寸
☆ 显示屏像素：104万像素液晶屏，7级亮度调节
☆ 连拍速度：支持（约3.7张/秒）
☆ 快门速度：1/60-1/4000秒（场景智能自动模式），闪光同步速度1/200秒
☆ 30-1/4000秒，B门（总快门速度范围。可用范围随拍摄模式各异。）
☆ 以通过交流电适配器套装ACK-E8使用交流电
☆ 安装电池盒兼手柄BG-E8时，可以使用5号（AA/LR6）电池
☆ 续航能力：使用取景器拍摄：23℃时约440张，0℃时约400张
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