磁控溅射靶源
磁控溅射靶源是一种专为超高真空系统（1e-11 Torr）设计的商业用溅射源，能够在不配置弹性垫圈的结构中烘烤至250℃，实现超高纯度的溅射沉积。它适用于金属、电介质和复合物的沉积。设备提供多种靶材尺寸（如1英寸、2英寸、3英寸等），靶材厚度最低可达4mm，有效节约靶材。溅射源法兰带有气体管道，提升溅射操作时的真空度。支持手动或马达驱动挡板，可原位倾斜（±30°），配备气体流量控制，支持全自动化进程，冷却水流量低（仅0.5L/min），占用空间小，适合高真空环境使用。
我司提供的磁控溅射源是目前唯一和超高真空系统(1e-11torr)匹配的商业用溅射源。 在不配置弹性垫圈的结构中，可烘烤至250℃。在匹配的超高真空环境下，可以实现超高纯度的溅射沉积。
应用范围：
金属沉积；
电介质沉积；
复合物沉积。
技术参数:
不同型号溅射源可以选用不同靶材尺寸 .1”,2”,3” 等各种靶材尺寸均可使用;
靶材厚度薄,最低4mm,节约靶材;
溅射源法兰上带有气体管道，以便提高操作溅射源时的真空。
手动/马达驱动 挡板
溅射源可设计成原位倾斜，倾斜角度(+/-30º)
气体流量控制
进程全自动化
真空中可烘烤至250摄氏度;
占用空间小;
冷却水流量低,仅0.5L/min
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