Tencor® P-170探针式轮廓仪
Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有先进的图形识别算法、增强的光学系统和先进的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。
产品描述
Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP®-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有基于机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。
通过结合UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。
特征
台阶高度：纳米级到1000微米
恒定力控制：0.03至15mg
样品的全直径扫描，无需拼接
视频：5MP高分辨率彩色相机
弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能
晶圆传输机械手臂：自动加载直径为75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
应用
台阶高度：2D和3D台阶高度
纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
形状：2D和3D翘曲、形状
应力：2D和3D薄膜应力
缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌
工厂
半导体
化合物半导体
LED：发光二极管
MEMS：微机电系统
数据存储
汽车
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