Candela® 8720表面缺陷检测系统
Candela 8720先进的集成式表面和光致发光(PL)缺陷检测系统可以捕获各种关键衬底和外延缺陷。采用统计制程控制(SPC)的方法来进行自动晶圆检测，可显著降低由外延缺陷导致的良率损失，最大限度地减少金属有机化学气相沉积(MOCVD)反应器的工艺偏差，并增加MOCVD反应器的正常运行时间。
产品说明
Candela 8720晶圆检测系统采用专有的光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。应用包括射频、功率和高亮度LED的氮化镓检测，能够检测裂纹、晶体位错、小丘、微坑、滑移线、凸点和六角凸点以及外延缺陷。8720检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的缺陷检测，例如用于LED、垂直腔面发射激光器和光子学应用的砷化镓和
磷化铟。
功能
对直径达200毫米的高端化合物
半导体材料进行缺陷检测。
支持各种晶圆厚度
适用于宏观和微观缺陷，如裂纹、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷
应用案例
衬底质量控制
衬底供应商对比
入厂晶圆质量控制(IQC)
出厂晶圆质量控制(OQC)
CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制
晶圆清洗工艺控制
外延工艺控制
衬底与外延缺陷关联
外延反应器供应商的对比
工艺机台监控
行业
高亮度LED、微型LED包括AR|VR
氮化镓的射频和氮化镓的功率应用
通信（5G、激光雷达、传感器）
其他高端化合物半导体器件
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