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工作原理：
基于高精度位移传感器与机械接触式测量技术：通过测量头与铝箔表面接触时产生的微小位移，结合精密的测控算法，将位移量转换为厚度值。
应用范围：
覆盖包装、电子、新能源及医疗器械等领域。
产品技术参数：
CHY-02测量范围0-2mm（可定制），分辨率0.1μm，支持单点、多点测量模式，测试压力17.5±1kPa（薄膜）或100±1kPa（标准配置）。设备配备7寸大触控屏，操作界面友好，支持中英文切换，具备多级用户权限管理功能。数据可存储并生成测试报告，支持历史数据查询与统计分析。
产品特点：
采用国际品牌高精度位移传感器，确保测量稳定性；测量头自动升降设计，减少人为误差；支持软硬件定制，满足特殊需求；整机结构紧凑，适应实验室与生产线场景。此外，CHY-02还具备自动校准功能，可消除环境干扰，确保长期使用精度。
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