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工作原理：
基于X射线断层扫描成像技术。设备通过微焦点X射线源发射锥束射线穿透样品，数字平板探测器接收衰减信号后，由计算机重建算法生成三维体数据集，空间分辨率最高可达0.5μm，密度分辨率优于1%。
应用范围：
设备应用范围覆盖航空航天、汽车制造、电子封装及新材料研发领域。
产品技术参数：
设备支持160kV/180kV双电压模式，最大电流0.5mA，最小焦点尺寸1.5μm，探测器像素尺寸139μm，成像范围427×427mm。最大承重10kg，可检测样品直径320mm、高度500mm，辐射泄漏剂量＜1μSv/h，符合国家辐射防护标准。
产品特点：
一键式操作界面降低使用门槛，支持多工况参数预设；可选配多种射线源与探测器组合，适应不同材料检测需求；设备提供180天交付周期，并配备12个月整机质保服务。
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