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工作原理：
通过X射线源发射锥束射线穿透被检工件，射线因材料密度差异发生衰减，平板探测器接收衰减信号并转化为数字图像。
应用范围：
广泛应用于汽车制造、电子封装、航空航天及医疗器械等领域。
产品技术参数：
设备配备160kV/600W微焦点射线管，探测器分辨率达2560×2560像素，像素尺寸78μm，测量空间为165mm×140mm。支持最高2.5μm的体素分辨率，扫描速度较传统设备提升30%。设备符合VDI/VDE 2630标准，测量精度MPESD≤5+L/100μm（L为测量长度）。
产品特点：
高集成度设计：占地面积仅1.6㎡，支持实验室灵活部署；
操作便捷性：配备GOM Volume Inspect软件，提供一键式扫描与自动缺陷分析功能；
多任务处理能力：支持批量扫描与自动拆分检测，适用于多工件同步分析；
低成本维护：采用闭管设计，射线管寿命超5000小时，维护成本降低40%；
全场景覆盖：兼容塑料、轻金属及复合材料检测，满足不同行业需求。
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