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工作原理：
依托X射线穿透特性与计算机图像处理技术：在高压电作用下，X射线管发射高能射线穿透被测工件，因工件内部结构密度差异（如气孔、裂纹、夹杂等）对射线的吸收程度不同，在探测器上形成对比度差异的影像。
应用范围：
该设备广泛应用于电子制造、汽车零部件、航空航天及金属铸造等领域，适用于PCB电路板、BGA封装、IC芯片、锂电池极片及铸件等高精度产品的内部缺陷检测。
产品技术参数：
射线源电压：90kV-130kV（可调）
射线源功率：5W-30W（可选）
空间分辨率：4.0LP/mm
成像尺寸：160mm×130mm
防护等级：封闭式柜体设计，辐射剂量趋近自然本底水平
操作模式：支持手动/自动双模式，兼容MES系统对接
产品特点：
高灵敏度与稳定性：采用一体化高频X射线发生器，故障率降低30%，成像清晰度提升40%。
智能化分析：内置AI缺陷识别算法，误判率<1%，支持锡球空占比测算与图像拼接功能。
安全防护：双重安全保护装置（软件+硬件），配备十字光标定位与声光报警功能。
模块化设计：支持光源、探测器等组件快速更换，维护成本降低25%。
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