1. 设备用途及特点
本设备主要供生产企业针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、
纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，可用于连续生产。设备采用一机压机循环***，多炉循环加压的方式，来实现连续加热加压烧结。
2. 方案图
3. 主要技术参数
3.1 电源：三相 380V 50Hz
3.2 设备总功率：200Kw±10%
3.3单台加热功率：30Kw±10%
3.4***温度：1100℃
3.5工作区尺寸：Φ300*300(D*H，mm)
3.6加热控制方式：单台 加热控制，6台整体***
3.7控温方式：钨铼热电偶
3.8控温精度：±1℃
3.9冷态极限真空度：10Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)
3.10压升率：3Pa/h
3.11充气气氛：惰性气体
3.12充气压力(微正压)：≤0.03MPa
3.13***压力：15T(数显、自动调压、自动保压、比例液压)
3.14压头直径：Ф85 mm
3.15压力波动：≤±0.1MPa，位移精度≥0.02mm
3.16压力行程：0～100mm(数显)
3.17液压控制：电动
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