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铜箔分切机性能特点:
分切厚度:0.004mm-0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)
铜箔分切机产品介绍
1.设计速度：0—160M/Min，稳定分切速度100—150M/Min(视原材料版型、操作工熟练程度)
2.来料宽度范围：500mm—1550mm(可按客户需求定制)
3.来料直径：≤Φ650mm(可按客户需求定制)
4.放卷管芯内径：3”(Φ76.5mm)(选配)(根据客户生箔机收卷辊尺寸设计)
5.收卷管芯内径：3”(Φ76.5mm)(选配)
6.来料卷重量：≤3000kg
7.分条成品宽度：≥200mm(可调)
8.分切成品宽度误差：≤±0.5mm(采用卖方提供的刀具的条件下)
9.卷取直径：≤Φ500mm(可按客户需求定制)
10.设备总功率：30KW 380V±10%3相50Hz±1%
11.分切基材：电解铜箔
12.分切基材厚度：0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)
铜箔分切机基本参数
机型：HH SLV-1600MCU
规格：2400*3660*1750mm
分切速度：0-160M/Min(稳定分切速度：100-150MM/Min)
来料宽度范围：500mm～1550mm(可按客户需求定制)
辊面宽度：1600mm
功率：30KW380V±10%，3相，50Hz±1%
分切基材：电解铜箔
分切厚度：0.004mm—0.018mm(材料材质或材料厚度不同所适用设备配置及刀具亦有所区别)
结构形式：立式上下轴中心卷取
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