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海目星激光科技集团股份有限公司推出的Mini LED激光单点焊接修复设备，主要用于Mini LED制程返修，能够将返修后的芯片重新键合。该设备具备多项优势，如同轴视觉定位系统，可高精度定位芯片位置，并实时监控焊接修复过程;同时配备实时监测焊接温度的闭环温控系统，确保焊接质量，并可选配AOI系统即时确认焊接成功率。其变焦激光系统还能应对不同尺寸芯片的焊接需求。
产品优势：
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
基本信息：
设备尺寸：长1384mm × 宽1674mm × 高1902mm
最大行程：X轴450mm x Y轴600mm
设备重量：2300Kg
加工类型：激光焊接修复
产品性能：
运动平台重复定位精度：±1μm
运动平台定位精度：±3μm
运动平台运动速度 ：≤500mm/s
Z轴重复定位精度：±1μm
Z轴定位精度：±3μm
光学系统：连续红外激光器
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