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海目星激光科技集团股份有限公司推出的Micro LED全自动激光去除设备，是针对Micro LED制程后缺陷处理的高端设备，目前处于业界领先水平。它主要用于去除封装胶及芯片，以便后续芯片焊接等工序顺利开展。
该设备优势显著，可兼容不同尺寸的芯片和基板，整平精度达到亚微米级。其微米级光斑能精准去除小至5μm的芯片胶，且不会损伤相邻芯片及焊盘等其他层。此外，设备通过自主开发的AI整合系统，可自动识别修补位置，避免误判，确保产品安全。
产品优势：
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
基本信息：
设备尺寸：长1500mmx宽1900mmx高2137mm
最大行程：X轴450mm x Y轴1050mm
设备重量：3000Kg
加工类型：激光去除
产品性能：
加工精度：±1μm
加工基板大小：≤370x470mm
加工晶片大小：≥10x25μm
光学系统：紫外飞秒激光器
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