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半自动X光检查机
应用范围：电池、SMT、LED、线材、电子产品加工和铸件加工等
光管电压：90KV
聚焦尺寸：5um
X光检查机采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
设备特点：
1、测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测
2、CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。
3、导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。
4、图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。
技术参数：
光管光管电压90-130KV(可根据需要选配)
光管电流89-455uA(可根据需要选配)
聚焦尺寸5-15um
冷却方式强制风冷
成像系统类型增强器/平板探测器
视场Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根据需要配置)
分辨率1392*1040/1536*864pixels(可根据需要选配)
几何放大倍率12-48X
检测效率与精度重复测试精度60um
软件检检测速度≥1.5/检测点(不含上下料和运动时间)
载物台标准尺寸515mmX460mm
有效检测区域450mmX410mm
载重量≤5Kg
安全标准国际辐射安全标准≤1μSV/hr
其他参数计算机22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G
尺寸/重量1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg
电源AC220V 10A
温度和湿度25 ℃±3 ℃ RH50%±10%
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