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产品简介：
采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座，可实现精密度极高的箔材分切，广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。
主要特点：
*超微粒钨钢刀片，分切品质好，超长使用寿命;
*分切宽度精度高，成品无毛刺、无波浪、无压痕;
*吃刀量可调，刀速与材料线速度比可调;
*通过调整进出料角度，可适应不同材质和厚度值的材料分切;
*单立板结构，独立式刀座，配置除尘装置;
*上、下圆刀结构，分切宽度可更换隔套调整;
*收卷张力自动控制，上下轴50N以内独立可调;
*PLC控制，HMI操作，方便易用;
技术参数：
*分条方式：单片式滚切
*切刀类型：上下圆刀对切
*宽度调节：更换隔套调整
*可切厚度：100~300μm
*分条刀片：超微粒合金钨钢，直径Φ100mm
*分条宽度：调整范围20~230mm，可定制为20~280mm
*毛刺状况：≤25μm
*吃刀量：0.2~0.4mm可调，千分表显示
*分条速度：Max. 4m/min
*电源：电压单相220VAC±10%，频率50Hz/60Hz，功率1kW
*使用环境：建议环境温度25±3℃，湿度30~90RH，无振动和电磁干扰
*安装尺寸L900mm*W980mm*H450mm
*重量约100Kg
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