有色金属物理检测设备

数显超声波测厚仪 317     

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河北雷纳检测科技有限公司推出的数显超声波测厚仪，是一款基于脉冲反射原理的高精度无损检测设备，通过超声波在材料内部传播的时间差计算厚度值。其智能化操作与多模式适配能力，可满足金属、塑料、陶瓷等材质的厚度检测需求，广泛应用于工业生产、质量监控及设备维护领域，助力用户实现高效、精准的无损检测。

高精度金属涂层镀层测厚仪 368     

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河北雷纳检测科技有限公司推出的QNix4500高精度金属涂层镀层测厚仪，是一款融合磁感应、涡流与电化学阻抗谱（EIS）技术的智能化检测设备，专为金属表面涂层、镀层厚度及均匀性分析设计。其多模态协同检测能力与微米级精度，可满足航空航天、汽车制造、电子封装等领域对涂层质量严苛控制的需求，助力用户实现全流程无损检测与工艺优化。

风电行业大型高强螺栓检测仪 387     

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风电行业大型高强螺栓检测仪参照NB/T31082-2016《风电机组塔架用高强度螺栓连接副》、GB/T3098.1-2010《紧固件机械性能螺栓、螺钉和螺柱》GB50205-2001《钢结构工程验收规范》有关要求设计制造，可对大六角头高强螺栓连接副(M33—M64)的轴力、扭矩、扭矩系数、进行检测，显示并打印。

微机屏显球盘式摩擦磨损试验机 346     

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该机在一定的接触试验力下，具有高温、常温及各种流动体等状态下的滑动运动的摩擦形式，具有无级调速系统，可在极低速或高速条件下，用来评定金属、塑料、涂层、橡胶、陶瓷等材料的摩擦磨损性能的试验。

微机控制高速环块摩擦磨损试验机 373     

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高速环块摩擦磨损试验机主要以滑动摩擦形式，在滴油、浸油润滑条件下，评定各种润滑剂的润滑性能，尤其适用于中高档汽车齿轮油的抗擦伤性能的模拟评定，也可用于各种金属、非金属材料及涂层的磨损性能研究。该机可以测定摩擦力，计算摩擦系数，连接计算机，记录温度－时间曲线，摩擦力－时间曲线等试验参数。

微机屏显式端面摩擦磨损试验机 385     

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MMU-10屏显式端面摩擦磨损试验机是采用滑动摩擦的形式，在规定的试验条件下用来评定工程塑料、粉末冶金、合金轴承等的使用性能，可在室温~150℃（高温的可在室温~600℃，可定做800℃）条件下，在无油润滑及浸油润滑以及改变负荷、速度、时间、摩擦配偶材料、表面粗糙度、硬度等参数的各种情况下进行试验。可用于测量材料温升、摩擦系数等值。

自动测量光学膜厚仪 273     

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F54-XYT-300 薄膜厚度测量仪采用光谱反射技术，能够高效测量最大200x200mm样品的薄膜厚度，具备电动XY工作台与多种预设及自定义测量坐标图案功能。其配备显微镜和实时摄像头，支持图案表面显微测量，适用于较粗糙材料。内置测绘图案生成器的FILMAPPER软件进一步提升了测量自动化水平。

探针式表面轮廓仪 265     

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KLA D600 探针式表面轮廓仪包括一个200mm自动样品载台和具有增强图像控制的光学器件。Alpha-Step轮廓仪体积小巧，专为高校、实验室和研究所设计，可为半导体和化合物半导体器件、LED、太阳能、MEMS、汽车和医疗行业提供台阶高度、粗糙度和应力测量。

椭圆偏振光谱仪 267     

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HORIBA UVISEL Plus 相位调制型椭圆偏振光谱仪基于新版的电子设备，数据处理和高速单色仪，Fastacq技术能够为用户提供高分辨及快速的数据采集。FastAcq为薄膜表征特殊设计，双调制技术使您可以获得完整的测试结果。

高精度镀层测量系统 343     

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Bowman B系列 XRF高精度镀层测量系统是博曼的基础机型和常规机型。该型号采用自上而下的测量方式。配备固定样品台可实现手动操作。测量时将样品放入样品仓，通过观察视频图像来对准屏幕上十字线内的位置来完成测量。

高精度镀层测量系统 333     

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BowmanK系列XRF高精度镀层测量系统在高度不超过9英寸(228mm)的工件上具有12英寸(304mm)x12英寸(304mm)可测量区域。自动多准直器允许选择光斑尺寸，以适应各种特征尺寸;可变焦摄像头允许在0.25英寸到3.5英寸的焦距范围内进行测量。伺服电机驱动的可编程平台可实现快速、准确的可编程样品定位。

激光粒径分布分析仪 375     

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HORIBA LA-960V2激光粒径分析仪是一种用于测量颗粒粒径分布的仪器，基于激光衍射原理。其测量范围覆盖10纳米至5000微米，并具备干法和湿法两种进样方式，可有效避免液体分散剂对样品的影响。

离心式纳米粒度分析仪 338     

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颗粒的粒度是按粒径大小分类后测量的，这是离心分离法的关键特点。因此，一次测量就能得到宽范围内的精度结果。HORIBA CN-300 离心式纳米粒度分析仪可提供两种测量方法:密度梯度模式和均一模式。

激光粒径分布分析仪 275     

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HORIBA 推出了SZ-100V2纳米颗粒分析仪。此仪器通过简单操作即可对纳米颗粒进行多参数分析！以技术简单而精确地呈现纳米粒子尺寸及分散体系的稳定性，为您开启纳米科技前进之门！

光学膜厚测量仪 289     

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Filmetrics F3-CS是一款专为微小视野及样品设计的薄膜厚度测量仪，适合生产线操作人员和技术人员使用。具备自动基准校正功能，简化了测量前的搭建和校准过程。用户只需设定薄膜上下层信息即可进行测量，支持数百种膜层类型，并能处理透明和不透明基材。通过升级FILMeasure软件，还可扩展反射率测试功能。该设备兼容多种操作系统，采用USB线实现电源供应及通信连接，提供全面的技术支持和服务。

薄膜厚度测量仪 245     

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使用Filmetrics F40 薄膜厚度测量仪。使用先校正显微镜的物镜，再进行测量，即可获得厚度及光学参数值。只要透过Filmetrics的C-mount连接附件，Filmetrics F40 薄膜厚度测量仪就可以和市面上多数的显微镜连接使用。C-mount上装备有CCD摄像头，可以让用户从电脑屏幕上清晰地看样品和测量位置。

自动Mapping膜厚测量仪 245     

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Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪依靠光谱测量系统，可以简单且快速地获得直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台，可以快速的定位所需测试的点并测试厚度，测试非常快速，大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪配置精度高使用寿命长的移动平台，以求能够做成千上万次测量。

椭圆偏振光谱仪 403     

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Auto SE是一款集成了液晶调制技术和反射式微光斑的全自动快速椭偏仪，具备高重复性和信噪比，适用于多种样品的快速薄膜测量与质量控制。其一键式操作界面简化了数据处理流程，同时提供自动MAPPING扫描功能以评估样品镀膜均匀性。该设备兼容200mm×200mm样品台，覆盖450-1000nm光谱范围，适合科研与工业生产中的非均匀及图案化样品测试需求。

白光干涉膜厚测量仪 344     

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Filmetrics F54 白光干涉膜厚测量仪能以一个电动R-Theta平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米，可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.只需具备基本电脑技能，就可在数分钟内自行建立配方。

薄膜厚度测量仪测厚仪 355     

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Filmetrics F80-C膜厚测量仪采用厚度成像技术，提供快速、准确且经济的薄膜厚度测量解决方案。该设备无需复杂的移动硬件，能在29秒内完成300毫米晶片的21点扫描，适用于化学机械抛光、化学气相沉积等多种工艺。其自动化和直观的操作界面减少了人为错误，降低了成本，是晶片追踪工艺工程师的理想选择。

光学膜厚测量仪 246     

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美国Filmetrics公司的F60-C光学膜厚测量仪采用r-θ极坐标移动平台，能快速准确地测量各种晶圆尺寸上的薄膜厚度和光学常数n&k，适用于多种材料如氧化硅、氮化硅等。该设备支持自定义测试点，并能在短时间内完成大面积分布图测量，提供便捷的在线演示与技术支持服务。

薄膜厚度测量仪 241     

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F10-RT 薄膜厚度测量仪通过同时测量反射和透射光谱，实现真空镀膜的全面分析，具有成本低、操作简便、分析功能强等特点。此外，它还提供可选模块扩展功能，并配备完善的售后服务和技术支持。

单点光学膜厚测量仪 466     

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Filmetrics F20 薄膜厚度测量仪是一款先进的膜厚测量系统，能够测量从1nm到10mm的膜厚，并且可以同时测量折射率、反射率和穿透率。适用于单层或多层膜，无论是在平面还是弯曲表面，光斑最小可达20微米。F20具有模块化设计，易于安装和操作，通过USB连接电脑后，能在数秒内得出测量结果。其适用范围广泛，几乎涵盖了所有光滑、半透明或低吸收系数的薄膜材料，包括各种电介质、半导体材料等。该设备配备用户友好的软件界面，提供24小时电话、电子邮件和在线支持，确保用户能够高效准确地进行膜厚测量。

光学膜厚测量仪 346     

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Filmetrics-F40薄膜厚度测量仪是一款结合显微镜的薄膜测量系统，能够快速准确地测量薄膜的厚度和光学常数。该设备特别适用于需要在微小限定区域进行测量的应用，并且可以与市面上大多数显微镜连接使用。其优势包括桌面式设计、24小时技术支持以及直观的分析软件等。适用于半导体制造、生物医学原件、液晶显示器等多个领域的薄膜厚度测量。

多波长椭偏仪 250     

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第四代FilmSense FS-8 多波长椭偏仪使用长寿命的LED光源和无移动部件的椭圆偏振探测器。在便携的紧凑型系统中提供快速而可靠的薄膜测量。通过简单的1秒测量，可以以很高的精度和准确度测定大多数透明薄膜的薄膜厚度和折射率，并对样品进行光学常数、n&k值等薄膜性质的测量。

桌上型主动式隔振台 399     

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mini桌上型主动式隔振台采用全新设计，具备全频段出色的抗振动效果及六自由度主动减振功能。其LCD屏幕能显示加速度波形和频谱，并支持洁净室环境使用。设备自带自动调平与固定模式，且可通过USB接口进行数据传输和监控。适用于原子力显微镜、扫描探针显微镜等多种精密测量仪器。

金属硬度计测试仪 265     

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FY310 是济南方圆试验仪器有限公司推出的 便携式里氏硬度计，专为金属材料硬度检测设计。该设备依据里氏硬度测量原理，可快速、无损地测量多种金属材料的硬度值，并支持布氏（HB）、洛氏（HRC）、维氏（HV）、肖氏（HS）等多种硬度制式转换。其一体化设计集成高速热敏打印机，可现场即时打印检测报告，适用于实验室、生产线及野外作业场景。

白光共聚焦显微镜 354     

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KLA Zeta-20白光共聚焦显微镜基于ZDot技术而来。Zeta-20 白光共聚焦显微镜可以对大部分材料和结构进行成像分析，从光滑到高粗糙度、低反射率到高反射率表面、透明到不透明介质。KLA Zeta-20白光共聚焦显微镜使用模块化设计理念，为用户提供了一系列的硬件和软件选项来满足各种不同的测量需求，所有硬件安装和操作都简单易用。

白光共聚焦光学轮廓仪 448     

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KLA Zeta-388光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统。该系统在Zeta-300光学轮廓仪的基础上，增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。Zeta-388光学轮廓仪采用ZDot技术和多模组光学系统，可测量各种不同的样品：包括透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面，以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。KLA Zeta-388光学轮廓仪支持OCR和SECS/GEM，从而可用于全自动产线的生产制造。

金相低速精密切割机 219     

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SQ-80 是济南方圆试验仪器有限公司推出的 金相低速精密切割机，专为金相试样截取与材料精密下料设计。该设备通过 低转速（2800转/分钟）与高刚性主轴 结合，实现金属、非金属材料的平稳切割，避免高速切割导致的组织损伤。配备 循环冷却系统 与 全封闭防护结构，确保操作安全与试样质量，适用于冶金、汽车、航空航天等领域的实验室及生产线。