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俄歇电子能谱(AES、Auger)是一种利用高能电子束为激发源的表面分析技术. AES分析区域受激原子发射出具有元素特征的俄歇电子。俄歇电子在固体中运行也同样要经历频繁的非弹性散射，能逸出固体表面的仅仅是表面几层原子所产生的俄歇电子，这些电子的能量大体上处于 10～500电子伏，它们的平均自由程很短，大约为5～20埃,因此俄歇电子能谱所考察的只是固体的表面层。俄歇电子能谱通常用电子束作辐射源，电子束可以聚焦、扫描，因此俄歇电子能谱可以作表面微区分析，并且可以从荧光屏上直接获得俄歇元素像。
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多高度探针用于测量各种材料和样品尺寸。由25厘米宽、29厘米深、0.8厘米厚的硬质阳极氧化铝底座组成。一根直径为19mm、高度为20cm的不锈钢柱（用螺丝固定在底座上）支撑探头的升降机构，包括垂直滑动、操作杆轴和微型开关。垂直滑动带着探头，由夹紧螺钉固定。探针头的位置应确保在探针接触之前，微动开关不会通过电流。丢失动作确保在探头升起之前切断电流。探针臂可以很容易地定位在垂直轴上的不同高度，以允许对扁平材料或大或厚材料进行探测。
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俄歇电子能谱及低能电子衍射分析系统是一种用于薄膜及合金表面深度分析的设备，结合了俄歇电子能谱（AES）、低能电子衍射（LEED）和氩离子溅射深度分析技术。它能够实现对薄膜和合金的元素组成、原子结构和深度分布的“亚纳米级”精度分析，适用于大范围样品的半自动化操作。系统配备延迟型区域分析器、双静电透镜电子枪、磁场内电子冲击离子源、线型磁动样品传输臂和超高真空腔体等组件，支持样品预抽真空室（load-lock腔室），具备高精度和高真空度的特点，可用于多种材料的表面分析。
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单点开尔文探针是一种高精度、非接触、非破坏性的振动电容装置，专门用于测量导电材料的功函或半导体材料表面的表面电势和表面功函。这种技术对材料表面最顶部的1-3层原子或分子非常敏感，因此是一种极其灵敏的表面分析方法。KP Technology公司提供的单点开尔文探针系统具有业界最高的分辨率，功函分辨率小于3meV，支持手动高度调节。它广泛应用于有机和非有机半导体、金属、薄膜、太阳能电池、有机光伏材料以及腐蚀研究等领域。
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泰琛测试技术（上海）有限公司推出的工业CT无损检测设备，是一款基于X射线断层扫描成像技术的高精度三维检测系统，专为复杂工业零部件的内部缺陷分析、尺寸测量及结构验证设计，广泛应用于航空航天、汽车制造、电子半导体、医疗器械及新能源电池等领域，可精准识别气孔、裂纹、夹杂、装配缺陷及几何尺寸偏差，符合ASTM E1441、VDI/VDE 2630等国际标准。
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非接触式全自动曲率及薄膜应力测试仪是一种高精度的测量设备，用于全自动二维或三维测量弯曲、弧度、坡度和表面曲率，并计算硅片和玻璃基板的薄膜应力。它采用平板扫描技术，通过测量垂直入射激光束的反射角变化来精确计算表面形状，适用于硅片、镜子、X射线镜、金属表面或抛光聚合物等多种反射表面的平整度、波纹度和平均半径测量。
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球磨测厚仪是一种用于快速测量硬涂层（镀层）厚度的仪器，适用于PVD、CVD、磁控溅射、离子镀、蒸发、阳极氧化、电镀和化学涂层等多种涂层类型。其控制单元配备可编程微处理器，可调节速度、时间、球型和X、Y直径，支持自动厚度校准。显微镜放大倍数为100倍，配备LED光源和0.02mm刻度的目镜。球磨速度可控，范围为200-1000转/分钟，球型直径有10-30mm可选，工作时间范围为1-30分钟。测量精度受表面粗糙度、涂层对比度和显微镜性能影响，测试范围内精度为5%，镀层厚度低于1微米时精度为10%。
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涂层附着力检测仪是一种用于检测PVD和CVD涂层（镀层）粘附效果的高效设备。它通过快速简易的压痕测试，直观评估涂层的附着力，尤其适用于半导体制造中的薄膜检测。设备采用宝石探针，使用寿命长，性价比高，是划痕仪的10倍。其控制单元配备可编程微处理器，可实现载荷、时间和探针-显微镜距离的校准，载荷范围为147-1471N（15-150Kg）。显微镜放大倍数为100倍，配备LED光源，目镜最小刻度为0.02mm，样品台最大尺寸为45mm，还配备3.6英寸显示器，便于观察和记录测试结果。
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Q-One型纳米级离子注入系统是一种先进的半导体制造设备，专为量子器件和先进材料工程设计。它能够以纳米级精度实现单离子的精确定位和注入，具备20纳米的聚焦离子束和1纳米的光学编码器压电驱动级，确保极高的离子放置精度。Q-One支持多种元素的注入，包括液态金属离子源和双等离子体源，可实现氧和氮的掺杂。其高分辨率电子柱提供4nm的详细成像，用于现场验证和过程控制。该系统不仅速度快、可扩展性强，还能在短时间内生成数百万个精确定位的原子阵列，广泛应用于单离子注入、量子器件制造、纳米材料工程、光子系统和存储设备等领域。
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无支架导轨模块的轮廓仪是专为高精度磨损速率测量而设计的半导体测试设备。它通过精确测量涂层或基底材料的磨耗情况，为选择最佳材料提供可靠数据。与传统带支架的轮廓仪相比，无支架导轨模块能够避免因摩擦表面测量不准确而导致的误差（传统设备测量结果可能高达实际值的3倍），从而确保测试结果的高精度和可靠性。该设备具备高分辨率（Z方向7.55nm），能够在磨损不充分时继续在同一轨道测试，无需移动样品，显著提升了测试效率和准确性，是半导体材料磨损测试的理想选择。
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真空摩擦学系统是一种用于研究超高真空或大气环境下两个表面之间摩擦性质的设备。它适用于1到10N的负载范围，能够测量0.001到2的摩擦系数，并具备负载的闭环控制功能。系统配备2轴操纵器（带加热）用于摩擦球夹具，以及1轴操纵器（带加热和冷却）用于平面样品夹具。其压力范围从10⁻⁹ mbar到1bar，可在氧气、氢气、水蒸气和简单碳氢化合物等气氛中使用。该系统采用模块化设计，可连接多种沉积模块（如MBE、PLD、溅射）和分析模块（如XPS、UPS、ARPES、IR等），并拥有专利号FR 15 55388，专利名称为“用于测量摩擦力的高精度装置”。
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检查装置配备有红外光源和准直器光学器件，该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。
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亚测（上海）仪器科技有限公司推出的EPOCH 650金属焊缝超声波探伤仪，是一款集高性能超声检测与智能化分析功能于一体的便携式无损检测设备，专为工业焊缝、铸件及压力容器的内部缺陷检测设计，广泛应用于石油化工、船舶制造、电力工程及轨道交通领域。
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红外光晶片检测显微镜 硅对红外光是透明的。我们的红外光晶片检测显微镜从背面照亮硅基板，并捕获渗透到基板中的光。因此，可以检查硅基板内部的现象，这些现象在传统显微镜下是不可见的。 显微镜配备了一个长工作距离物镜。三步变焦允许用户选择正确的视野和放大倍数。红外感应摄像头通过USB在您的计算机上显示被检查设备的图像。5倍物镜的分辨率优于3µm。 此外，还提供顶部照明。这允许在传统模式下使用显微镜并检查晶片的顶面。 红外显微镜配备了一个xy工作台，可容纳8英寸或更小的晶片。该工作台由电机驱动，可以用操纵杆控制。
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薄膜电阻及厚度测试仪采用涡流检测技术，可按照需求配置单个或多个针对不同样品的高敏感探头进行测量，并通过显示模块输出。检测最终输出结果可显示为薄膜电阻（Ohms/sq），薄膜电导(Mhos/sq），厚度(单位：um）等。
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深能级瞬态谱（Deep Level Transient Spectroscopy）是半导体领域研究和检测半导体杂质、缺陷深能级、界面态等的重要技术手段。根据半导体P-N 结、金－半接触结构肖特基结的瞬态电容（△C～t）技术和深能级瞬态谱（DLTS）的发射率窗技术测量出的深能级瞬态谱，是一种具有极高检测灵敏度(检测灵敏度通常为半导体材料中掺杂济浓度的万分之一)的实验方法，能检测半导体中微量杂质、缺陷的深能级及界面态。通过对样品的温度扫描，可以给出表征半导体禁带范围内的杂质、缺陷深能级及界面态随温度（即能量）分布的DLTS 谱。
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钧一检测技术(上海)有限公司推出的大屏便携式超声波探伤仪USM 36，是一款集专业检测性能、大屏交互体验与工业级耐用性于一体的高端无损检测设备，专为复杂工件的高精度缺陷检测与数据管理需求设计。
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钧一检测技术(上海)有限公司推出的便携式超声波相控阵探伤仪OmniScan SX，是一款集高精度相控阵技术、智能化操作与工业级防护于一体的无损检测设备，专为复杂结构材料的缺陷检测与三维成像分析设计。
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钧一检测技术(上海)有限公司推出的触摸屏便携式超声波探伤仪USM100，是一款集高灵敏度检测、智能触控操作与工业级耐用性于一体的无损检测设备，专为金属、复合材料及非金属构件的现场快速缺陷筛查与量化评估设计。
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