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DOHP200是一款采用工业级别3.9寸电阻触摸屏设计的便捷式里氏硬度计,整体菜单设计简洁,全触屏操作,可适配DC,C,DL,D+15,G型冲击装置,仪器能自动识别冲击装置类型;DOHP200可实时显示测量的极差值与平均值,换算值,测量方向,材料,统计点数;具有数据存储管理功能,支持500条数据存储,可与电脑软件连接导出数据,内置无线打印功能,与无线打印机连接可无线打印测量数据。
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ETG12F1磁性涂层测厚仪是一款采用磁性法原理的无损检测仪器,内置嵌入式传感器,用于测量导磁性金属基体(如钢、铁等)上非磁性涂镀层(如油漆、陶瓷、橡胶等)的厚度。它适用于工业、电镀业、船舶、桥梁、航空、工程、化工等领域,操作简便,测量快速且精确。其特点包括传感器与主机一体式设计、灵敏的测量速度、低功耗(3节AAA电池供电)、128×64高亮点阵LCD显示、可存储500条数据。规格方面,测量范围为0-1250μm(0~50 mil),分辨率在0~999μm时为0.1μm,≥1000μm时为1μm,精度在0~100μm时为±2.0μm,101~1250μm时精度更高。
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颗粒的粒度是按粒径大小分类后测量的,这是离心分离法的关键特点。因此,一次测量就能得到宽范围内的精度结果。HORIBA CN-300 离心式纳米粒度分析仪可提供两种测量方法:密度梯度模式和均一模式。
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Filmetrics F3-CS是一款专为微小视野及样品设计的薄膜厚度测量仪,适合生产线操作人员和技术人员使用。具备自动基准校正功能,简化了测量前的搭建和校准过程。用户只需设定薄膜上下层信息即可进行测量,支持数百种膜层类型,并能处理透明和不透明基材。通过升级FILMeasure软件,还可扩展反射率测试功能。该设备兼容多种操作系统,采用USB线实现电源供应及通信连接,提供全面的技术支持和服务。
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Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪依靠光谱测量系统,可以简单且快速地获得直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪配置精度高使用寿命长的移动平台,以求能够做成千上万次测量。
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Filmetrics F80-C膜厚测量仪采用厚度成像技术,提供快速、准确且经济的薄膜厚度测量解决方案。该设备无需复杂的移动硬件,能在29秒内完成300毫米晶片的21点扫描,适用于化学机械抛光、化学气相沉积等多种工艺。其自动化和直观的操作界面减少了人为错误,降低了成本,是晶片追踪工艺工程师的理想选择。
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Filmetrics F20 薄膜厚度测量仪是一款先进的膜厚测量系统,能够测量从1nm到10mm的膜厚,并且可以同时测量折射率、反射率和穿透率。适用于单层或多层膜,无论是在平面还是弯曲表面,光斑最小可达20微米。F20具有模块化设计,易于安装和操作,通过USB连接电脑后,能在数秒内得出测量结果。其适用范围广泛,几乎涵盖了所有光滑、半透明或低吸收系数的薄膜材料,包括各种电介质、半导体材料等。该设备配备用户友好的软件界面,提供24小时电话、电子邮件和在线支持,确保用户能够高效准确地进行膜厚测量。
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KLA Zeta-388光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统。该系统在Zeta-300光学轮廓仪的基础上,增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。Zeta-388光学轮廓仪采用ZDot技术和多模组光学系统,可测量各种不同的样品:包括透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面,以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。KLA Zeta-388光学轮廓仪支持OCR和SECS/GEM,从而可用于全自动产线的生产制造。
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HORIBA Smart SE智能型多功能椭偏仪适用于单层和多层薄膜的精确表征和分析。该设备具备多角度测量能力,可灵活配置,并支持在线与离线模式切换。其技术参数包括450-1000nm的光谱范围和多尺寸微光斑自动选择光斑可视技术。主要特点是一键式操作、无运动部件的液晶调制技术和快速全谱输出的CCD探测系统。此外,它还支持多个微光斑尺寸选择和多角度测量,能够实现在线测量配置。
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HORIBAScientific推出的LabRAMHREvolution是一款高性能拉曼光谱仪,融合智能自动化与多项技术,适用于研究与常规分析。其波长范围覆盖200-2100nm,支持全波长自动切换,具备高光谱分辨率和超低波数检测能力(低至10cm⁻¹)。配备真共焦显微光路和双光路设计,实现快速UV-VIS/NIR切换及高空间分辨率成像。搭配LabSpec6软件,提供强大的数据处理与分析功能,支持多种附件扩展,满足多样化样品测试需求。
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