本发明公开一种微电子
芯片封装用热导材料一种微电子芯片封装用热导材料，其特征在于，包括H型氮化硼纳米片、二氧化钛、环氧树脂、异丙醇、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸，该热导材料各组分的重量份数为：H型氮化硼纳米片43‑52重量份、二氧化钛43‑52份、环氧树脂2‑6重量份、异丙醇5‑10重量份、乙烯基甲苯3‑6重量份、甲基丙烯酸2‑5重量份；所述热导材料的制备方法为：步骤一、将H型氮化硼纳米片加入异丙醇中，经50‑90Hz超声20‑30min，得到白色溶液；步骤二、向白色溶液中加入二氧化钛，经40‑50℃球磨10‑20min；步骤三、随后加入环氧树脂、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸，温度降至5‑10℃继续20‑30min球磨。本发明具有绝缘击穿电压高，电树枝化和电老化寿命延长的特点。
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来源：北方有色网
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