本发明公开了一种高强高韧
石墨烯增强
铜基
复合材料及其珍珠层仿生制备方法，首先通过雾化制粉制备溶质原子过饱和的Cu‑Cr合金粉末，在通过时效处理析出纳米Cr相，在进行球磨得到片状粉末，再利用
电化学脱合金法将片状粉末中的Cu元素选择性溶解，在粉末表面构造出Cr相凸起；再通过料浆法将PVA吸附到片状粉末表面，形成PVA改性的Cu‑Cr片状粉末，经过酒精中的自由飘落形成粉末的有序堆积，在通过SPS烧结致密化制备块体材料，采用形变热处理的方式使片状粉末表面纳米相Cr彼此接触并扩散桥连成为珍珠层矿物桥仿生结构，得到石墨烯/Cu‑Cr基复合材料。本发明通过珍珠层“砖‑泥‑桥”结构的仿生，提高了铜基复合材料的强度和韧性，并获得了良好导电性能和摩擦学性能。
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“高强高韧石墨烯增强铜基复合材料及其珍珠层仿生制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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