本实用新型公开了一种能防止高压放电的台面型整流
芯片。它包括芯片,台面侧壁钝化玻璃层及防高压放电的钝化玻璃层,防高压放电的钝化玻璃层包封于芯片上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层上。本实用新型对芯片上表面的四周边缘与台面侧壁都进行了有效的包封,从而切断了芯片边沿对环境的放电以及由于高压放电对芯片造成的损伤,保证了芯片电特性的稳定性,使得点测时晶粒不会出现尖端放电,从而避免了芯片的降档、失效。
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“能防止高压放电的台面型整流芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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