本实用新型公开了一种
芯片移除器，其包括连接为一体的器帽、器座和器板；所述器帽内部设置有一圆锥台，器板两端设置有一间隙。使用时，将器板放置在芯片的四排芯脚上，器帽套在电烙铁的烙铁头上，将从烙铁头处收集的热量通过器座传递给器座下面的器板，器板再将芯脚处的
锡加热熔化，来达到失效芯片的快速移除，从而降低了电路板的返修、检修及加工制作成本。
声明：
“芯片移除器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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