本发明提供了一种透射电镜样品的制备方法，首先在
芯片的正面粘贴一金属环；然后剥离所述芯片的背面至所需观测的结构层；最后切除所述金属环外围的芯片，保留了所述金属环连同所述金属环内的芯片，形成最终的透射电镜样品。此时整个金属环的内部均为薄区，进一步的，所述样品的面积已达mm2级别，实现了大面积透射电镜观测的效果，透射电镜能够对该样品进行大面积观测以寻找失效结构。
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来源：北方有色网
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