本发明涉及一种返工(rework)救回集成电路组件的作业方法,此集成电路组件是以一球脚格状阵列(Ball Grid Array,BGA)方式封装完成,包括有:(a)先以一初检步骤检验,以筛除受损失效的集成电路组件,(b)以一预定温度在一预定时间内烘烤标的集成电路组件,(c)去除集成电路组件的至少一焊
锡(solder ball),以及(d)对该集成电路组件的已移除焊锡部位重焊焊锡。
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“返工救回集成电路组件的作业方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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