本发明提供了一种LED
芯片COB封装结构，本发明利用凹口、凹槽和通孔实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效LED芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；导电钉的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；钉帽的尺寸的合理选择，可以使得钉帽在具有不同材料时，使得凹槽内的导电膏灵活的是否与钉柱直接电连接还是通过凹口内的导电膏进行二次连接。
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“LED芯片COB封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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