本发明涉及一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为，依次经过原材料检验、装填、焊接、清洗、模压、后固化、释放封装应力、电镀，最后经检测合格出货；所述清洗工序包括如下步骤：一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3‑4次；四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；干燥：在80‑100℃烘干20±2min；所述释放应力工序：将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。保证桥堆的可靠性和稳定性；以释放封装应力，从而去除桥堆在应用过程中因应力导致的失效，使用寿命长。
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来源：北方有色网
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