本发明涉及
芯片技术，信息安全等领域，为利用该方法可以提高顶层金属线走线密度，减小关键区域的屏蔽线失效面积，增加攻击者分析电路难度，达到对于芯片的关键区域进行重点保护的目的。能有效防止攻击者通过拍照分析反向工程，FIB等攻击手段获取芯片内部数据，提高芯片关键区域的安全系数。为此，本发明采取的技术方案是，对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法，先依据实际芯片大小规划布线区域面积和每个区域的防护水平，将顶层金属屏蔽层分成几个布线区域；再根据布线区域的安全系数将每个布线单元进行布线填充，每个区域中的走线数量根据安全等级的上升而递增。本发明主要应用于芯片设计制造场合。
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“对重要区域加强防护的芯片顶层金属防护层布线方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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