本发明提供一种晶圆,其边缘设有第一缺口,其中,在晶圆的边缘至少还设有第二缺口,第二缺口与第一缺口的位置相差90度,形状不同,且开口高度相等。本发明还提供一种利用晶圆识别错误制程的方法,晶圆上设有至少两个缺口,至少两个晶圆通过该制程,该方法包括如下步骤:第一片晶圆通过该晶圆上的第一缺口定位,通过该制程;将第二片晶圆旋转90度,通过该晶圆上的第二缺口定位,通过该制程;通过第一缺口定位检测第一片晶圆上的
芯片参数;通过第二缺口定位检测第二片晶圆上的芯片参数;对比两个晶圆上芯片参数的失效模式来判断该制程是否出现错误。与现有技术相比,本发明可以有效识别错误制程,而且简化了判断坏片出现原因的过程。
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来源：北方有色网
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