本实用新型公开一种减少半导体
芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，包括连接在一起的块体一和块体二，块体一上开有圆弧形的载带槽，块体二上设有与块体二滑动连接的压板，压板可滑动至载带槽的上方，且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形，载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。本实用新型可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦，防止半导体芯片失效。
声明：
“减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1164
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
