本发明公开了一种温度传感元件，包括温度敏感元件，信号引出部，基层部以及封装部；其中基层部由导热材料制成，封装部由封装材料构成，温度敏感元件被封装材料覆盖；温度敏感元件与信号引出部相连接；温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面，温度敏感元件紧贴于基层部表面或集成在一起。采用本发明提供的温度传感元件，在不需要额外运用绝缘导热防水等措施的条件下，可与被测物体直接接触进行温度测量；此外，此类温度传感元件可耐受高温热压的工艺条件，不会发生测量精度变差甚至失效。本发明还公开了一种包括前述的温度传感元件的测温组件和
电池包。
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“温度传感元件、测温组件及电池包” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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