本发明公开一种用于PoP
芯片加速寿命预测的试验方法，搭建试验平台，用应变片分别测量底层和顶层焊球的情况，针对可能出现的不同的加载模式，构建了四种典型的热循环应力和振动循环应力混合组合的加载模式，更全面真实反应实际的工况，提高了寿命预测的精确度；由动态信号测试仪记录两个电桥盒分别经过应变放大器后输出的两组电压值，将其中电压值较大的一组作为实验数据，根据实验数据分别计算得到应变，再将应变经雨流计数法计算出应变幅，然后根据公式计算出PoP芯片的预测寿命；比简单地将热循环和振动载荷损伤率相加更精确，无需长时间地测试焊球失效时间，更为高效快速。
声明：
“用于PoP芯片加速寿命预测的试验方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1007
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
